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ワイヤーボンディング目視検査装置 |
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| 本装置は、ダイボンド及びワイヤーボンド後のボンディング状態やIC外観不良を目視にて検査するための装置です。リードフレーム/サブストレートの
パターンや、マガジンからの取り出し・収納、及びX-Yテーブルのマトリックス移動は全てプログラム可能で、 検査ロット単位で検査結果データをCSV形式で保存でき
るため、不良原因の解析にも役立ちます。 |
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標準装備 |
・自動X-Yステージ、ガイドトラック、マガジン
・エレベーター、 フレームグリッパー
・フレームクランプ
・LEICA MZ-6 ステレオズームマイクロスコープ(推奨)*
・リングＬＥＤ照明
・"OK"、"NG"選択ボタン
・ジョイスティック
・ESDリストバンド取付（２箇所） |
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不良識別オプション |
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ソフトウェア機能 |
・検査数量、良品数、不良ユニット数、検査フレーム数のカウンタ表示
・フレーム情報登録（一列及び、マトリックスフレーム）
・不良品コード登録（最大25項目）
・ユニットランダム検査、再検査機能
・フレームランダム検査機能
・検査フレームのマッピング表示
・検査結果をＣＳＶファイル形式で保存。 |
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不良ユニット識別オプション |
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検査対象ワーク仕様 |
・リードフレーム、BGAサブストレート
・幅: 20mm 〜 90mm
・長さ: 最大250mm
・厚さ: 0.1mm 〜 0.3mm |
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マガジン仕様 |
・FOL マガジン（２列マガジン対応可）
・幅: 20mm 〜 90mm
・長さ: 120mm 〜 280mm
・高さ: Max. 170mm |
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検査対象不良 |
・ICの傷、欠け、汚れ
・位置ズレ
・ワイヤーの断線
・ワイヤーショート
・IC上のエポキシ
・ミスボンド
・ボンドの浮き他
※マイクロスコープ及び照明は、検査対象ワークによって異なります。 |
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基本仕様 |
| 標準サイズ |
1250(W) x 1200(H) x 620(D)mm |
| 重量 |
約200kg |
| 電源 |
200 - 230VAC 単相, 50/60Hz |
| エア |
60PSI |
| 制御 |
産業用ＰＣ＋専用ソフトウェア |
| 操作環境 |
キーボード、マウス |
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この製品に関するお問合せ |
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