|
|
|
|
自動はんだ除去システム PMT400S
|
 |
|
 |
基板実装エリアの残留はんだを非接触で自動除去。BGA再実装前の基板パッド状態を最適化し、リワークの信頼性向上、効率化を支援します。
PMT400Sは、BGA等の実装部品取り外し後に、基板パッド上の残留はんだを非接触で除去するシステムです。
新開発ダイナミックハイトセンシング機能が、はんだ除去ヘッド先端と基板とのギャップを一定に保ち、予めプログラムした軌道を除去ヘッドが一定の速度で移動し、はんだの除去を行います。
従って、基板パッド部の損傷、剥離がなく、且つ、基板に対して最少の熱ストレスではんだの除去を行うことが出来ます。
SierraMate Scavengingソフトウエアは、SUMMITリワーク装置と同様に“１−２−３−GO”ポイント＆クリックユーザーインターフェイスを採用し、簡単なパラメータの設定、操作環境を提供します。
|
 |
 |
Scavenger Video - Short.wmv(1.25 MB) |
|
 |
 |
 |
| 残留はんだ除去イメージ |
はんだ除去後の実装エリア
（基板パッド部） |
除去（吸い取り）後のはんだは
容易に回収可能 |
 |
関連情報 |
|
この製品に関するお問合せ |
評価テストのご依頼や製品に関するお問合せはメールにて承っております。
下記の「お問合せはこちら」をクリックしてください。 |
| |
 |
|
