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はんだボール搭載・リボールユニット SMU-50 |
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マイクロアライメントによりφ0.1mmはんだボールも搭載可能！
BGAやCSP等のハンダボールを用いたICパッケージの試作やリボール用途に最適な卓上ハンダボール搭載ユニットです。
フラックスの印刷厚、およびハンダボール搭載時のパッケージ表面とメタルマスク間のギャップを高精度で調整可能なマイクロアライメント機構により、φ0.1mmのハンダボールの搭載も可能です。 |
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| SMU-50本体外観 |
本体＋顕微鏡セット |
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標準機能 |
・本体
・ICパッケージネスト (ICパッケージ位置決め用冶具）
・フラックス印刷用メタルマスクホルダー
・はんだボール搭載用メタルマスクホルダー
・メタルマスク x 1 セット
・真空ポンプ |
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オプション機能 |
| ・顕微鏡セット（(顕微鏡、フォーカスアーム、位置調整付きスイングアーム、LSDライト） |
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性能/機能 |
| 対応ボール径 |
φ0.1mm以上 |
| 対応ワーク外形寸法 |
5mm〜50mm、t=3mm以下 |
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この製品に関するお問合せ |
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