BGAリワーク・リペア用電子材料

製品情報

BGAリワーク・リペア用電子材料

BGAやCSP等のICパッケージのリワーク、リペアを支援する電子材料のご紹介。
　


BGAリボール用シート EZReball^TM^{BGAパッケージをリボール用プリフォームシートに載せてリフロー炉で加熱するだけ！ BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます。}	クリームハンダ、フラックス印刷マスクシール StencilQuik^TM^{リワークの作業効率と信頼性がアップ！ステンシルクイックは取外し不要のクリームハンダ／フラックス印刷マスクです。}

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