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セミオート・ヘビーワイヤーボンダー SHB-150 |
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最大50Wの超音波出力及び高荷重（最大1500ｇ）設定が可能な太線用のワイヤーボンダーです。
アルミワイヤー使用時には、線径100μから500μmまでのワイヤーボンディングが可能です。
本装置は ボンディングヘッド水平レベル検出センサーを装備しており、ボンディングツールはワーク表面に対して常に垂直な状態でボンディングを行うため、安定した接合強度が得られます。 |
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製品特長 |
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| 標準ボンディングヘッド |
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ディープアクセス仕様
Φ500μmアルミワイヤー、段差13mm |
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・電動ボンディングヘッドによる安定したワイヤーループ形状
・高精度ボンディング加重制御
・ワイヤーの切込み深さ設定が可能な電動Z軸ワイヤーカット
・視認性の良いカラータッチパネル（各パラメータ及び動作設定）
・ワークステージはX−Y方向独立してロック可能（電磁ロック機構）
・スティッチボンディングは連続３ループまで各ポイントの高さ設定も可能
・アーム付LED照明標準装備
・メカクランプ式ワークステージ標準装備
・ディープアクセスボンディングも最小限のユニット交換で簡単に変更可能 |
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関連情報 |
| 超音波発振ユニット |
PLL 自動調整, 62.5 KHz (±2.5KHz) |
| 超音波最大出力 |
50W |
| ボンディング時間設定範囲 |
1msec〜2000msec |
| ボンド荷重設定範囲 |
100 〜 1500g |
| 適応ワイヤー径 |
100 〜 500μm (Al) |
| 適応ボンディング線材とベース材質 |
Ａｌ線は、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、（ＳＵＳ）のベースに接合可能
Ｃｕ線は、Ｃｕ、Ａｕのベースに接合可能 |
| ボンディングヘッド駆動 |
Ｙ軸・Ｚ軸サーボ駆動 |
| ボンドヘッド可動範囲 |
Z軸ストローク： 50mm、Y軸ストローク： 50mm |
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テーブル操作 |
マニュピレーターでの手動操作 |
| テーブル移動範囲 |
テーブル中心より±25mm |
| ワーク最大寸法 |
86mm x 50mm x H45mm |
| ボンディングプログラム登録数 |
最大2500 （128MB内臓メモリ） |
| 本体寸法 |
W750mm x D650mm x H430mm |
| 重量 |
60Kg |
| 電源 |
100 〜 120VAC/200 〜 240VAC、 50/60 Hz |
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関連情報 |
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