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0603、0402等のチップ部品や微小SMD専用リワーク装置
0603、0402(mm)等の微小チップ部品のリワークに適した卓上リワーク装置。独自開発のクランプ式ピック＆プレース機構により、微小チップ部品の取外し・取り付けが容易に行えます。部品をクランプしたままリフロー加熱を行うことができます（特許出願中）。 |
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| チップ部品ピック＆プレース・クランパー |
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| 部品スポット加熱 ハロゲンヒーター |
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標準装備 |
・設置場所を選ばないコンパクトな卓上デザイン
・ターゲットチップ部品だけを局所的加熱 （クランプした状態で加熱。特許出願中）
・チップ部品の精密位置決めはX-Yハンドル操作で容易に可能
・基板加熱用ボトムヒーター標準装備
・ハンダペースト印刷ジグ標準装備
・ヒーター温度、加熱時間等のパラメータはタッチパネルにて設定
・揮発フラックスはビルトインダクトとファンにより排気 |
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装置仕様 |
| 最大基板サイズ |
220 x 300mm |
| X-Y 移動範囲 |
220 x 270mm |
| P&Pヘッド・テーブル操作 |
マニュアルハンドル操作 |
| チップクランパー上下、開閉 |
マニュアルレバー操作 |
| 基板固定 |
基板エッジクランプ x 4個 |
| プログラム登録数 |
10プログラム |
| 加熱ゾーン（温度・時間）設定数 |
最大5ゾーン |
| 測定温度格納数 |
1 |
| 外部熱伝対ポート |
1ポート（基板温度制御用） |
| カメラ倍率 |
固定倍率、約40倍（15inchモニター使用時） |
| ハロゲンヒーター |
85W、部品加熱用 |
| セラミックヒーター |
100W、基板加熱用 |
| 本体寸法 |
W658mm x D729mm x H446mm |
| 重量 |
約50Kg |
| 電源 |
単相 AC100V、3Ａ、50/60 Hz |
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関連情報 |
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