はんだボール搭載機　STM-203FB　シングルショット・卓上型

製品情報

製品紹介ビデオ	ＢＧＡ、ＣＳＰの試作、リボール用途に最適な省スペース、ローコスト卓上ハンダボール搭載機本機はBGA、CSP等のICパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途にご利用頂けるハンダボール搭載機です。様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するため、オンデマンドニーズに迅速に対応できます。操作、搭載パターン設定、及び各種パラメータ設定はタッチパネルにて簡単に行えます。

ボール搭載パターン設定画面	ハンダボール搭載ヘッド（はんだボール分離ユニット一体型）

特長

・はんだボール分離ユニット一体型搭載ノズル
・フラックスディスペンサー標準装備
・カラータッチパネル上での簡単設定、及び操作
・シングルショット機能（指定位置へのリアルタイム搭載）

性能/機能

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