リワーク装置 SUMMITシリーズ

製品情報

真の鉛フリー対応リワーク装置 SUMMIT シリーズ

リワーク装置“SUMMIT”シリーズ。
十分な加熱能力と、高度な温度制御により基板やBGA等の実装部品への熱負荷を最小限に抑える機能を兼ね備えたリワーク装置“SUMMIT”シリーズ。特に熱による反りが心配な大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。

エントリーモデル“Summit 750"を新たに追加 SUMMITリワークシステム最大の特徴である高度な温度制御機能“アドバンスト・オートプロファイル”および従来のモデルで必要不可欠な機能はそのままに、お求め安い価格でのご提供が可能となりました。

SUMMIT 750

■SUMMITリワークシステム・ラインナップ

SUMMIT 1100	SUMMIT 1800
アドバンスト・オートプロファイル機能標準装備、BGAリワーク装置のベンチマーク機	デジタル流量制御、電動トップヒーター等先進機能を満載した高性能モデル
SUMMIT 2200	SUMMIT LX
SUMMIT1800に電動X-Yステージを採用し、一連のリワークプロセスを自動化したハイエンドモデル	基板サイズMax.600×900㎜の超大型基板対応するハイパワーモデル

■関連技術情報ページ

	SUMMITリワークシステム SierraMateソフトウェアVer.7.5
	はんだペースト印刷ツール
	アジャスタブルノズルキット
	マイクロノズルリソースキット

■関連製品ページ

	卓上リワーク装置 SRT Micra
	自動はんだ除去システム
	はんだボール搭載機／リボールユニット

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