超音波微細接合ユニット | シンアペックス

製品情報

超音波微細接合ユニット SWB-105 & SWB-150

マイクロ接合実験に最適なローコスト実験用ユニット。自動化への応用も可能です。

超音波微細接合ユニットSWBシリーズは超音波による微細接合を手軽に行える実験用のユニットです。

自社開発したボンディング加重制御システムは、加重のフィードバック制御を行うため安定した接合強度が得られます。又、ワーク表面の高さ誤差が +1mm、-0.5mmまでの範囲であれば、加重誤差は1％未満です。本ユニットはボンディングヘッド水平レベル検出センサーを装備しているため、ヘッドの高さはワーク毎に簡単に調整ができると共に、ツールはワーク表面に対して常に垂直に下降するため、安定した接合が可能です。

装置は、ボンディング位置を容易に決められる、X、Y方向それぞれに独立したメカロック機能が付いた減速式マニュアルX-Yテーブルと、ワークを簡単に固定できるメカクランプ式のワークステージを標準装備しています。

標準構成

・超音波ボンディングヘッド　（高さ調節機能付き）・超音波発振器・ボンディング加重コントローラー・独立メカロック機能付きマニュアルX-Yテーブル・メカクランプ式ワークステージ・マイクロスコープマウント
	上記のような超音波による微細接合が可能です。

オプション機能

・ステレオズーム・マイクロスコープ
・デュアルファイバーオプティック照明
・各種ボンディングツール

装置仕様

モデル	SWB-105	SWB-150
超音波システム	PLL 自動調整, 62.5 KHz (±2.5KHz)
超音波最大出力	5W	50W
ボンディング時間設定範囲	0～1sec／0～100msec （切替）
ボンド荷重設定範囲	30～300g	100 ～ 1500g
適応ワイヤー径	20 ～ 100μm (Al, Au)	100 ～ 500μm (Al)
適応ボンディング線材とベース材質	金、アルミ、金メッキ銅Ａｌ線は、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、（ＳＵＳ）のベースに接合可能Ｃｕ線は、Ｃｕ、Ａｕのベースに接合可能
ボンディング操作	ヘッド下降、ボンディングスタートスイッチ
ボンディング可能高さ範囲	50mm
超音波、時間設定チャンネル数	2チャンネル
電源	100 ～ 240VAC 50/60 Hz, Max 2A
ユニット部寸法	W310 x D450 x H550 （マイクロスクープ含む）
設置スペース	W700 x D550
重量	25Kg