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技術情報 2011年8月25日  
BGAリワーク温度制御技術 前の画面へ|次の画面へ
望み通りの温度プロファイルを実現するアドバンスト・オートプロファイルBGAリワークシステム SUMMIT シリーズ SierraMate ソフトウェアVer.7.5x

リワークシステム SUMMITシリーズの強力な頭脳であるWindows XP Professional 対応SierraMateTM(シエラメイト)ソフトウェアは、 様々な温度制御に関するご要望に対応すべく、その機能を充実させてきました。ここでは最新バージョンVer.7.5.xの温度プロファイル設定における、優れた温度制御機能についてご紹介いたします。
測定条件
使用ワーク SRTデモボード X173 x Y122mm, t=1.6mm
デバイス BGA675 35mm□ PB Free
プロセス 鉛フリーはんだ用プロセスのAdvanced Auto Profile機能使用
加熱上昇率
Slow 設定 Ramp1: 0.6℃/秒
Ramp2: 0.5℃/秒
温度制御センサー

TC-3: はんだ部
TC-4: パッケージ表面
TC-8: 基板裏面
温度制御センサー
装置ヒーター仕様 トップヒーター1.6kW、ボトムヒーター4.0kW
温度プロファイル設定
温度プロファイル設定
設定画面(画像をクリックすると拡大画像を表示します)
 
緑色ラインは、はんだ部(TC-3)の温度設定
黄色ラインは、基板裏面(TC-8)の温度設定
デバイス表面温度(TC-4センサー)は、上限温度を245℃に設定
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