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技術情報
2011年8月25日
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BGAリワーク温度制御技術
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望み通りの温度プロファイルを実現するアドバンスト・オートプロファイルBGAリワークシステム SUMMIT シリーズ SierraMate ソフトウェアVer.7.5x
リワークシステム SUMMITシリーズの強力な頭脳であるWindows XP Professional 対応SierraMateTM(シエラメイト)ソフトウェアは、 様々な温度制御に関するご要望に対応すべく、その機能を充実させてきました。ここでは最新バージョンVer.7.5.xの温度プロファイル設定における、優れた温度制御機能についてご紹介いたします。
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測定条件
使用ワーク
SRTデモボード X173 x Y122mm, t=1.6mm
デバイス
BGA675 35mm□ PB Free
プロセス
鉛フリーはんだ用プロセスのAdvanced Auto Profile機能使用
加熱上昇率
Slow 設定
Ramp1: 0.6℃/秒
Ramp2: 0.5℃/秒
温度制御センサー
TC-3: はんだ部
TC-4: パッケージ表面
TC-8: 基板裏面
装置ヒーター仕様
トップヒーター1.6kW、ボトムヒーター4.0kW
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温度プロファイル設定
設定画面(画像をクリックすると拡大画像を表示します)
緑色
ラインは、はんだ部(TC-3)の温度設定
黄色
ラインは、基板裏面(TC-8)の温度設定
デバイス表面温度(TC-4センサー)は、上限温度を245℃に設定
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