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| 1.超音波マイクロ金属接合技術とは |
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■代表的な用途
（１）半導体デバイスの配線(細線)
通常ワイヤーボンディングと呼ばれている、半導体チップとリードフレーム間の配線。17〜50μm程度の金線利用が一般的。
（２）パワーデバイス、モジュールの配線(太線)
セラミック基板上の回路とデバイスの配線などに用いられ、100〜500μmのアルミ線が用いられるケースが多い。
（３）TAB(Tape Automated Bonding)によるICチップ上の金パンプとFPC電極を超音波接合。HDD磁気ヘッド等。 |
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| 弊社では超音波を用いたマイクロ金属接合技術を応用した上記以外の用途開発も推進しています。
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